【產(chǎn)品詳情】
產(chǎn)品規(guī)格:680*650mm
線寬線矩:4mil/4mil
表面工藝:沉銀工藝
沉銀線路板工藝是印制電路板表面處理方式之一,沉銀工藝介于有機涂覆和化學鍍鎳/沉金兩者之間,制作工藝相比簡單、快速,縱然暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中,銀依然能夠保持良好的可焊性,在后續(xù)SMT焊接過程中銀會融解到熔化的錫膏里,和HASL和OSP一樣在焊接表面形成Cu/Sn金屬間化合物,浸銀表面共面性很好,同時又不像osp那樣存在導電方面的障礙,沉銀不具備化學鍍鎳/沉金等特性,凡具有的好的物理強度是因為銀層下面沒有鎳。
截屏,微信識別二維碼
客服QQ:168384831
(點擊QQ號復制,添加好友)