【產(chǎn)品詳情】
產(chǎn)品規(guī)格:117*93.6mm
線寬線矩:0.51*0.91mm
表面工藝:鍍金工藝
厚銅pcb制造工藝技術簡介:
印制線路板加厚鍍銅的主要目的是保障孔內有足夠厚的銅鍍層,以確保電阻值在工藝要求的范圍內,以作為插裝件是固定位置及確保連接強度,有部份孔只作為導通孔,起到兩面導電的功效。
在生產(chǎn)厚銅線路板工藝過程中,務必時刻對工藝參數(shù)進行監(jiān)控,以防因主觀原因而造成不必要的耗損,下面給大家簡單例出幾個要點作為參考:
1、依照計算的電流數(shù)值,為保障孔內鍍層的完整性,務必在原有電流量的數(shù)值上增加一定數(shù)值即沖擊電流,然在短的時間內回至原有數(shù)值。
2、線路板電鍍達到5min時,取出基板觀察表面與孔內壁的銅層是否完整,當孔內全部呈金屬光澤時為佳。
3、當加厚鍍銅達到所需要的電鍍時間時,在取出基板期間,要保持一定的電流數(shù)量,確保后續(xù)基板表面與孔內不會產(chǎn)生發(fā)黑或發(fā)暗。
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