發(fā)布日期:2020年04月29日 瀏覽次數(shù):
傳統(tǒng)PCB線路板常被分為單、雙、多層板,而多層板又分為單次壓合與多次壓合結(jié)構(gòu)。這種設(shè)計當(dāng)然涉及一些電氣性質(zhì)及鏈接密度問題,但因為電子產(chǎn)品技術(shù)精進(jìn)快速,這些幾何結(jié)構(gòu)都無法滿足組件安裝密度及電氣需求。為了提高組件鏈接密度,從幾何觀點看只有壓縮線路與連結(jié)點空間,才能在小空間內(nèi)容納更多接點提高鏈接密度。當(dāng)然也可將多組件堆棧在向一位置,以提升構(gòu)裝密度。因此高密度線路板不單純是一種電路板技術(shù),同時也是電子構(gòu)裝與組裝的議題。
如果采用高密度線路板設(shè)計概念,電子產(chǎn)品可以獲得以下好處:
(1)相同產(chǎn)品設(shè)計,可以降低載板層數(shù),提高密度降低成本.
(2)增加布線密度,以微孔細(xì)線提升單位面積內(nèi)線路容納量,可以應(yīng)付高密度接點組件組裝需求,有利使用先進(jìn)構(gòu)裝.
(3)利用微孔互連,可縮短接點距離、減少訊號反射、線路間串音,組件可擁有更好電性及訊號正確性
(4)結(jié)構(gòu)采用較薄介電質(zhì)厚度,潛在電感比較低.
(5)微孔有低縱橫比,訊號傳遞可靠度比一般通孔高.
(6)微孔技術(shù)可讓載板設(shè)計縮短接地、訊號層間距離,因而改善射頻/電磁波/靜電釋放(RFI/EMI/ESD)干擾。并可增加接地線數(shù)目,防止組件因靜電聚集造成瞬間放電的損傷.
(7)微孔可以讓線路配置彈性提高,使線路設(shè)計更簡便.
現(xiàn)代流行的電子產(chǎn)品,不但要有行動化、省電的特質(zhì),還要穿戴無負(fù)擔(dān)、外觀漂亮好看,當(dāng)然最重要的是價格可負(fù)擔(dān)且能隨流行更換。
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