發(fā)布日期:2020年05月19日 瀏覽次數(shù):
PCB線路板上的貴重金屬!一些廠商在宣傳自己的產(chǎn)品時,會特別提到自己的產(chǎn)品采用了鍍金、鍍銀等特殊工藝。那么這種工藝究竟有什么用處呢?
PCB線路板表面需要焊接元件,就要求有一部分銅層暴露在外用于焊接。這些暴露在外的銅層被稱為焊盤,焊盤一般都是長方形或者圓形,面積很小。我們知道PCB中使用的銅極易被氧化,因此刷上了阻焊漆后,唯一暴露在空氣中的就是焊盤上的銅了。
如果焊盤上的銅被氧化了,不僅難以焊接,而且電阻率大增,嚴重影響最終產(chǎn)品性能。所以,工程師們才想出了各種各樣的辦法來保護焊盤。比如鍍上惰性金屬金,或在表面通過化學工藝覆蓋一層銀,或用一種特殊的化學薄膜覆蓋銅層,阻止焊盤和空氣的接觸。
PCB上暴露出來的焊盤,銅層直接裸露在外。這部分需要保護,阻止它被氧化
從這個角度來說,無論是金還是銀,工藝本身的目的都是阻止被氧化、保護焊盤,使其在接下來的焊接工藝中確保良品率。
不過采用不同的金屬,會對生產(chǎn)工廠使用的PCB線路板的存放時間和存放條件提出要求。因此PCB線路板廠一般會在PCB線路板生產(chǎn)完成,交付客戶使用前,利用真空塑封機器包裝PCB線路板,最大限度地確保PCB線路板不發(fā)生氧化損害。
而在最后元件上機焊接之前,板卡生產(chǎn)廠商還要檢測一次PCB線路板的氧化程度,剔除氧化PCB線路板,保證良品率。最終消費者拿到的板卡,是已經(jīng)過了各種檢測,即使長時間使用后的氧化也幾乎只會發(fā)生在插拔連接部位,且對焊盤和已經(jīng)焊接好的元件,沒有什么影響。
由于銀和金的電阻更低,那么在采用了銀和金等特殊金屬后,會不會減少PCB線路板用時的發(fā)熱量呢?
我們知道,影響發(fā)熱量的最大因素是電阻。電阻又和導(dǎo)體本身材質(zhì)、導(dǎo)體的橫截面積、長度相關(guān)。焊盤表面金屬材質(zhì)厚度甚至遠低于0.01毫米,如果采用OST(有機保護膜)方式處理的焊盤,根本不會有多余厚度產(chǎn)生。如此微小的厚度所表現(xiàn)出來的電阻幾乎等于0,甚至無法計算,當然不會影響到發(fā)熱量了。
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