發(fā)布日期:2020年07月07日 瀏覽次數(shù):
1、PCB基材工藝處理的問題:特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說,因為基板剛性較差,不宜用刷板機刷板。這樣可能會無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止PCB板面銅箔氧化而特殊處理的保護層,雖然該層較薄,刷板較易除去,但是采用化學處理就存在較大困難,所以在生產(chǎn)加工主要注意控制,以免造成PCB板面基材銅箔和化學銅之間的結合力不良造成的板面起泡問題;這種問題在薄的內層進行黑化時,也會存在黑化棕化不良,顏色不均,局部黑棕化不上等問題。
2、PCB板面在機加工(鉆孔,層壓,銑邊等)過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現(xiàn)象。
3、沉銅刷板不良:沉銅前磨板壓力過大,造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材,這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現(xiàn)象;即使刷板沒有造成漏基材,但是過重的刷板會加大孔口銅的粗糙度,因而在微蝕粗化過程中該處銅箔極易產(chǎn)生粗化過度現(xiàn)象,也會存在著一定的質量隱患;因此要注意加強刷板工藝的控制,可以通過 磨痕試驗和水膜試驗將刷板工藝參數(shù)調政至。
4、水洗問題:因為沉銅電鍍處理要經(jīng)過大量的化學藥水處理,各類酸堿以及有機等藥品溶劑較多,PCB板面水洗不凈,特別是沉銅調整除油劑,不僅會造成交叉污染,同時也會造成板面局部處理不良或處理效果不佳,不均勻的缺陷,造成一些結合力方面的問題;因此要注意加強對水洗的控制,主要包括對清洗水水流量,水質,水洗時間。
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