發(fā)布日期:2020年09月04日 瀏覽次數(shù):
如今人工智能芯片已成為全球科技、產(chǎn)業(yè)和社會關注的焦點,學界力爭從各種不同的技術路線對AI芯片性能提升進行探索,世界各地也涌現(xiàn)出了諸多各有側(cè)重點的AI芯片公司,從算法、架構(gòu)、硬軟件等不同的維度去實現(xiàn)高能效的AI計算。AI芯片作為人工智能技術的硬件基礎和產(chǎn)業(yè)落地的載體,吸引了眾多巨頭和創(chuàng)企入局,整個芯片市場新品迭出、各類AI芯片相繼面世。錦宏電路專業(yè)生產(chǎn)PCB線路板。
尤其需要注意的是,人工智能算法的更新?lián)Q代較為迅速,在固定架構(gòu)中會存在很多風險。一旦舊人工智能架構(gòu)失靈,在新架構(gòu)出現(xiàn)時,原本的固化架構(gòu)很大程度上即刻失效。所以,架構(gòu)的彈性成為業(yè)界需要聚焦的問題。
近日,科技部、中央網(wǎng)信辦、國家發(fā)展改革委、國家標準化管理委員會、工業(yè)和信息化部發(fā)布關于印發(fā)《國家新一代人工智能標準體系建設指南》(以下簡稱“《指南》”)的通知,以進一步加強人工智能領域標準化頂層設計,推動人工智能產(chǎn)業(yè)技術研發(fā)和標準制定,促進產(chǎn)業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展。
《指南》對行業(yè)總體要求、建設思路、建設內(nèi)容等方面做了具體規(guī)定,智能語音、AI云等領域也迎來了新一輪發(fā)展機遇。對于AI芯片來說,設備需要連接網(wǎng)絡,因而決定了對物聯(lián)網(wǎng)芯片和人工智能芯片的需求。有關數(shù)據(jù)顯示,全球云端AI芯片市場規(guī)模預計2024年將達100億美元,邊緣AI芯片也同樣增長強勁,未來幾年,年復合增長率約為31%。
芯片設計、芯片架構(gòu)的高壁壘行業(yè)中,RISC-V這股新勢力正在快速崛起、逐步壯大。指令集就像是一整套語言系統(tǒng),CPU能夠讀懂并按照要求硬件、運行程序。而這套高效的語言規(guī)范,需要在設計CPU的時候都制定好。
從芯片架構(gòu)來看,目前市場上絕大多數(shù)AI芯片都是采用傳統(tǒng)的指令集架構(gòu)。傳統(tǒng)的指令集架構(gòu)采用馮諾依曼計算方式,通過指令執(zhí)行次序控制計算順序,并通過分離數(shù)據(jù)搬運與數(shù)據(jù)計算提供計算通用性。
發(fā)展至今,CPU主要有兩大指令集,復雜指令集(CISC)架構(gòu)x86,精簡指令集(RISC)架構(gòu)陣營有MIPS、ARM、和RISC-V。一般來看,RISC-V基于“精簡指令集”原則的第五代指令集架構(gòu),并且對外開源,由于中立、開源、精簡的屬性,且不太受一個國家政策的影響,因此被不少國家視為彎道超車的機會。
有市場研究報告指出,在半導體的歷史上,X86、ARM作為主流架構(gòu)一直都占有著很大的市場。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)時代的來臨,而RISC-V作為新興架構(gòu),以其精簡的體量,或許在未來的IoT領域中能取得突出的優(yōu)勢,其他的應用場景還包括存儲、電子、服務器等市場。
人工智能需要繁多的訓練、識別、數(shù)據(jù)分析、大量計算。所以,AI解決方案應針對不同的應用對網(wǎng)絡和性能參數(shù),要求不同速度、能耗、延遲、準確性,芯片同樣如此。從設計到制造,AI芯片無疑凝聚了人類智慧的結(jié)晶。而彈性架構(gòu)的支撐,將為AI芯片功能完全釋放提供強大支柱。
此外,當前人工智能發(fā)展正處于第三波浪潮上,這波浪潮的一大特點就是與業(yè)務緊密結(jié)合的人工智能應用場景逐漸落地,擁有先進算法和強大計算能力的企業(yè)成為了十分有力的推動者。當前人工智能的主流技術路徑是深度學習,但無論是產(chǎn)業(yè)界或?qū)W術界,都認為深度學習尚存在一些局限性,在機器感知類場景表現(xiàn)優(yōu)異,但在機器認知類場景表現(xiàn)還有待提高。
眼下,人工智能服務器正在快速的成熟和完善中,結(jié)合整個人工智能技術和服務的發(fā)展,未來人工智能服務器會重點在低功耗設計、智能邊緣計算、軟硬件平臺融合等領域產(chǎn)生新的突破。
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