發(fā)布日期:2019年11月12日 瀏覽次數(shù):
1. 空氣攪拌不均勻:分析銅鍍層針孔原因首先檢查空氣攪拌系統(tǒng)方面是否正常;如攪拌不均勻,會(huì)影響過(guò)濾系統(tǒng)的過(guò)濾效果??捎?a href="http://www.210205.cn/guanyu.html" target="_blank" style="color: rgb(255, 0, 0); text-decoration: underline;">PCB光板試鍍,加強(qiáng)過(guò)濾后,試鍍的光板如果銅鍍層無(wú)針孔,表明是由于空氣攪拌不均勻的原因所致.
2. 鍍液中氯離子太低:分析銅鍍層針孔原因的第二方面從鍍液氯離子方面檢查,分析鍍液中氯離子的濃度;氯離子是磷銅陽(yáng)極的活化劑,可幫助磷銅陽(yáng)極正常溶解,當(dāng)氯離子的濃度低于20毫克/升時(shí),會(huì)產(chǎn)生條紋狀粗糙鍍層,出現(xiàn)針孔和燒焦現(xiàn)象。如果氯離子太低,可通過(guò)添加鹽酸來(lái)解決,用PCB光板試鍍,如果光板的銅鍍層仍有針孔,再?gòu)钠渌矫鏅z查。
3. 鍍液中有顆粒狀懸浮物:觀察針孔的形狀,如果呈不規(guī)則狀,表明是有顆粒狀懸浮物所致;首先,加強(qiáng)過(guò)濾,再用光板試鍍,如果銅鍍層無(wú)針孔,表明是鍍液太臟所致;如果銅鍍層仍有不規(guī)則針孔,表明是由上工序帶來(lái)的顆粒狀物。如果經(jīng)過(guò)光板電鍍后沒(méi)有發(fā)現(xiàn)針孔,再用鉆過(guò)孔的PCB板進(jìn)行電鍍看是否有針孔現(xiàn)象。
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