制作沉金線路板成本相比抗氧化電路板要高些，一般情況下選擇抗氧化工藝的客戶遠(yuǎn)比選擇PCB沉金工藝要多得多，在這種情況下，為什么有些客戶還會(huì)選擇沉金工藝呢?雙面線路板制作沉金工藝的優(yōu)點(diǎn)又有哪些呢?

　　1、散熱性強(qiáng)：沉金做的焊盤有良好導(dǎo)熱性使其散熱性最好，散熱性好的線路板溫度低、芯片工作穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，另外在Notebook板上CPU承受區(qū)、BGA式元件焊接基地上使用全面性散熱孔，而OSP抗氧化和化銀板散熱性一般。

　　2、焊接強(qiáng)度好：雙面沉金線路板在制作過程中經(jīng)歷三次高溫接接后，可以看出沉金板卡焊點(diǎn)飽滿、光亮焊接良好，并對(duì)錫膏和助焊劑的活性不會(huì)影響，而OSP線路板在經(jīng)過三次高溫后焊點(diǎn)有點(diǎn)灰暗色沒有光澤，容易影響錫膏和助焊劑的活性，易出來(lái)空焊等現(xiàn)象。

　　3、可電測(cè)性好：沉金工藝線路板生產(chǎn)完成后，出貨前可直接進(jìn)行測(cè)量，操作技術(shù)簡(jiǎn)單方便，不受其它條件影響。OSP電路板因表層為有機(jī)可焊膜，而有機(jī)可焊膜為不導(dǎo)電膜，無(wú)法直接進(jìn)行測(cè)量操作，須在OSP前先進(jìn)測(cè)量，缺點(diǎn)是過OSP后容易出現(xiàn)微蝕過度等情況，造成焊接不良等現(xiàn)象。