藍牙音響電路板pcb設計注意事項：

　　1、藍牙音響線路板天線部分發(fā)設計：

　　a:藍牙IC到天線走線應當走直線或圓滑型路線。

　　b:天線有效部分周圍和背面不應設計有元器件、布線和鋪銅。

　　c:天線應該設計在電路板的板邊部位，盡量朝前面板，周圍需避開鐵質結構部件。

　　d:設計藍牙音響PCB板時，應根據(jù)PCB板大小選擇相應天線的類型，小板選擇蛇形天線，大板選擇倒F型天線。

　　2、藍牙音響線路板走線原則部分設計：

　　a:關鍵信號及高速信號走線設計盡量短。

　　b:一條走線上盡量不要超過兩個過孔，走線拐角設計應盡可能大于90度。

　　c:雙層板布線時，兩層導線適合相互垂直、斜交、或彎曲走線設計，功放IC下方多打過孔與GND連接，禁止功放IC下方設計走線。

　　d:雙層藍牙音響PCB板中沒有地線層，晶振電容地線應使用盡量短線連接至器件上離晶振最近的GND引腳，盡量減少過孔。