無(wú)鉛技術(shù)已經(jīng)成為不可不執(zhí)行的任務(wù)，其對(duì)PCB制造的要求主要包括在以下幾個(gè)方面：

　　1、噴錫和電鍍鉛錫工藝會(huì)被淘汰，之前買(mǎi)了水平噴錫機(jī)的(很貴的設(shè)備啊)有點(diǎn)虧了。

　　2、新的工藝使用已經(jīng)成為必需，之前沒(méi)有引入的，由于上游設(shè)計(jì)客戶(hù)的要求，已經(jīng)不得不引入。

　　3、PCB制造板需要引入的新工藝包括：電鍍金(這個(gè)一般廠里都有了，不過(guò)也是LEAD FREE啊)、沉鎳金、沉錫、沉銀、OSP等等。。。

　　引入新工藝就意味著要增加投資添加新設(shè)備，并且這些新的工藝并不是那么穩(wěn)定和容易控制，需要板廠花一些氣力去穩(wěn)定生產(chǎn)，適應(yīng)客戶(hù)的要求。

　　其他方面的側(cè)面影響還有就是：

　　由于無(wú)鉛時(shí)焊接溫度和難度也增加了，所以板材(RAW MATERIAL)的選擇上大家都不斷趨向HIGH TG板料，這種板料有自己的特點(diǎn)，尤其在多層的加工中控制上還有一點(diǎn)的難度。