雙面pcb電路板應用范圍極其廣泛，像我們日常生活中用到的電腦主機板、太陽能、加濕器及各種家用電器上用到的基本都是雙面PCB電路板，它所用到的基材是由玻璃布基，預浸酚醛或環(huán)氧樹脂，表層一面或兩面粘上覆銅簿再層壓固化而成，這種雙面線路板覆銅簿板材，我們又稱它為剛性板。雙面有印制線路圖形，再通過孔的金屬化進行雙面互連形成的印制線路板，我們就稱其為雙面PCB電路板。

　　雙面PCB電路板制作工藝流程如下：雙面覆銅板→下料→疊板→數控鉆導通孔→檢驗、去毛刺刷洗→化學鍍(導通孔金屬化)→(全板電鍍薄銅)→檢驗刷洗→網印負性電路圖形、固化(干膜或濕膜、曝光、顯影)→檢驗、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫(抗蝕鎳/金)→去印料(感光膜)→蝕刻銅→(退錫)→清潔刷洗→網印阻焊圖形常用熱固化綠油(貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油)→清洗、干燥→網印標記字符圖形、固化→(噴錫或有機保焊膜)→外形加工→清洗、干燥→電氣通斷檢測→檢驗包裝→最后成品出廠。