一、PCB線(xiàn)路板廠(chǎng)家曝光工序的作用

　　曝光的目的：經(jīng)過(guò)UV光照射，把底片上的線(xiàn)路轉(zhuǎn)移到貼好膜的基板上。

　　二、PCB曝光工藝常見(jiàn)問(wèn)題

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　　答：曝光不良是指經(jīng)過(guò)阻焊工序加工后露出來(lái)在后制程裝貼元器件的焊盤(pán)或是需焊接的地方，在阻焊對(duì)位/曝光過(guò)程中由于擋光片或是曝光能量和操作的問(wèn)題，造成此部分覆蓋的綠油外側(cè)或全部被光照到發(fā)生了交聯(lián)反應(yīng)，在顯影時(shí)此部分的綠油就不被溶液溶解，沒(méi)能露出焊接的焊盤(pán)部分外側(cè)或全部，稱(chēng)之為曝光不良;

　?、谄毓獠涣紩?huì)導(dǎo)致出現(xiàn)什么品質(zhì)問(wèn)題呢?

　　答：⑴曝光不良在后制程會(huì)導(dǎo)致無(wú)法裝貼原件;⑵會(huì)導(dǎo)致焊接不良;⑶嚴(yán)重的會(huì)導(dǎo)致出現(xiàn)開(kāi)路。