pcb電路板上板電與圖電有什么區(qū)別

　　一、生產(chǎn)工藝的不同

　　板電：是用電鍍方式,讓整個(gè)板面及孔壁鍍上一層銅,目的是增加板面及孔壁銅層厚度,使之符合客戶(hù)要求.

　　圖電：是外層將板子轉(zhuǎn)至電鍍,電鍍緊接著鍍二次銅,其目的是增加外層線(xiàn)路厚度.

　　外層干膜貼附的銅面鍍不上銅,也鍍不上錫;裸露的銅面(在外層顯影線(xiàn)被顯影液溶解的未感光干膜區(qū)域)可鍍上二次銅,也可鍍上錫.鍍錫的目的是保護(hù)錫面下的銅面不被下流程的蝕刻液咬掉

　　電路板生產(chǎn)制造中有兩種不同的工藝正片和負(fù)片，負(fù)片板在沉銅后走板電，板電的作用主要是將增加孔內(nèi)壁的銅的厚度和增加板面線(xiàn)路銅的厚度，以達(dá)到客戶(hù)的要求，主要有微蝕段、浸酸段、鍍銅段及各水洗段;正片板是外層顯影走圖電，圖電的作用和板電相比多了一道鍍錫的工藝，將顯影后露出的銅面鍍上一層錫，在后面的堿性蝕刻中保護(hù)住需要的線(xiàn)路不被蝕掉。