HDI(高密度互連晶體管)是一種高密度互連板、線路板和使用微屏蔽孔徑技術(shù)的稠密電路分布。多孔內(nèi)結(jié)晶，可以連接到每一行的內(nèi)側(cè)。HDI表格由落后的方法產(chǎn)生，而且層的數(shù)量高，技術(shù)水平很高。

　　HDI主要是一層樹層，HDI使用的是兩次或兩次以上的技術(shù)，使用的是豬、衣物、直接激光等。當(dāng)多氯聯(lián)苯的密度超過8個(gè)層壓板時(shí)，生產(chǎn)成本將低于較傳統(tǒng)的壓力方案的成本。

　　HDI板對于使用先進(jìn)的包裝技術(shù)及其包裝器是有用的。在射頻干擾、電磁干擾、釋放和傳導(dǎo)率方面優(yōu)化HDI信號(hào)。電子產(chǎn)品不斷擴(kuò)展到高密度和高精度，這意味著在機(jī)器的性能改善之后，必須減少機(jī)器的體積。

　　e業(yè)績標(biāo)準(zhǔn)和電子效率標(biāo)準(zhǔn)。目前，電子產(chǎn)品，如移動(dòng)電話、圖像(照片)、筆記本電腦、汽車電子等。多氯聯(lián)苯引言 PCB(PPCE Circle Board)是印刷電路板和印刷電路板，一個(gè)重要的電子元件，一個(gè)電子部件支架，以及用于電子部件的載體。

　　他被稱為“印刷品” 這主要是由于在同一種印刷板的保密性的情況下使用印刷板，從而避免了路由錯(cuò)誤。人為的，從Hand、Hand、Self-Power、設(shè)備的質(zhì)量、改進(jìn)的方式。

　　所有PCB面板都是指HDI的名字嗎?

　　HDI卡，即高密度互連板，以及其他兩個(gè)盲文晶片是HDI板、部長級(jí)、第三級(jí)、規(guī)模和其他等級(jí)，如iPhone 6等。 簡單的掩埋并不一定是Hdi HDI PCB 比較簡單，過程和過程受到良好的控制。

　　這是一個(gè)位置問題，是褲子和銅的問題，第二個(gè)順序是以不同的方式設(shè)計(jì)的，是與中間層連接的購買地點(diǎn)的身份。

　　從相鄰的層連接到兩個(gè)HDI水平。

　　第二個(gè)問題是，這兩個(gè)秩序是相互重疊的，第二個(gè)順序是通過超級(jí)位置進(jìn)行的，治療與兩個(gè)臺(tái)階相似，但有很多的治療因素必須是簡單的，也就是說對不起。

　　第三方直接從開放到第三層(或第二層)。

　　這是第三級(jí)的類比 HDI和PCB共同的多氯聯(lián)苯 板塊的正常葉片主要是F-4，用于環(huán)氧樹脂和電子玻璃。

　　在外邊，一般傳統(tǒng)的HDI使用了銅箔，因?yàn)榧す忏@井不是玻璃形式。普通材料之間沒有區(qū)別。