盲孔的作用是起到導(dǎo)通左右，這樣能保證PCB電路板的可靠性!盲孔分布的是部分層，另外埋孔是分布在中間層，通孔則是分布在所有層，盲孔一般回都是有LASER鐳射(激光)鉆孔機(jī)打出來(lái)的，而埋孔、通孔一般是使用機(jī)械鉆孔打出來(lái)的。

　　在非穿導(dǎo)孔技術(shù)中，盲孔和埋孔的應(yīng)用，可以極大地降低線(xiàn)路板的尺寸和質(zhì)量，減少層數(shù)，提高電磁兼容性，增加電子產(chǎn)品特色，降低成本，同時(shí)也會(huì)使得設(shè)計(jì)工作更加簡(jiǎn)便快捷。在傳統(tǒng)PCB電路板設(shè)計(jì)和加工中，通孔會(huì)帶來(lái)許多問(wèn)題。首先它們占居大量的有效空間，其次大量的通孔密集一處也對(duì)多層電路板內(nèi)層走線(xiàn)造成巨大障礙，這些通孔占去走線(xiàn)所需的空間，它們密集地穿過(guò)電源與地線(xiàn)層的表面，還會(huì)破壞電源地線(xiàn)層的阻抗特性，使電源地線(xiàn)層失效。且常規(guī)的機(jī)械法鉆孔將是采用非穿導(dǎo)孔技術(shù)工作量的20倍。

　　在PCB線(xiàn)路板設(shè)計(jì)中，雖然焊盤(pán)、過(guò)孔的尺寸已逐漸減小，但如果板層厚度不按比例下降，將會(huì)導(dǎo)致通孔的縱橫比增大，通孔的縱橫比增大會(huì)降低可靠性。隨著先進(jìn)的激光打孔技術(shù)、等離子干腐蝕技術(shù)的成熟，應(yīng)用非貫穿的小盲孔和小埋孔成為可能，若這些非穿導(dǎo)孔的孔直徑為0.3mm，所帶來(lái)的寄生參數(shù)是原先常規(guī)孔的 1/10左右，提高了線(xiàn)路板的可靠性。

　　由于采用非穿導(dǎo)孔技術(shù)，使得PCB線(xiàn)路板上大的過(guò)孔會(huì)很少，因而可以為走線(xiàn)提供更多的空間。剩余空間可以用作大面積屏蔽用途，以改進(jìn)EMI/RFI性能。同時(shí)更多的剩余空間還可以用于內(nèi)層對(duì)器件和關(guān)鍵網(wǎng)線(xiàn)進(jìn)行部分屏蔽，使其具有最佳電氣性能。采用非穿導(dǎo)孔，可以更方便地進(jìn)行器件引腳扇出，使得高密度引腳器件(如 BGA 封裝器件)很容易布線(xiàn)，縮短連線(xiàn)長(zhǎng)度，滿(mǎn)足高速電路時(shí)序要求。

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