1. 空氣攪拌不均勻：分析銅鍍層針孔原因首先檢查空氣攪拌系統(tǒng)方面是否正常;如攪拌不均勻，會影響過濾系統(tǒng)的過濾效果。可用PCB光板試鍍，加強過濾后，試鍍的光板如果銅鍍層無針孔，表明是由于空氣攪拌不均勻的原因所致.

　　2. 鍍液中氯離子太低：分析銅鍍層針孔原因的第二方面從鍍液氯離子方面檢查，分析鍍液中氯離子的濃度;氯離子是磷銅陽極的活化劑，可幫助磷銅陽極正常溶解，當氯離子的濃度低于20毫克/升時，會產生條紋狀粗糙鍍層，出現針孔和燒焦現象。如果氯離子太低，可通過添加鹽酸來解決，用PCB光板試鍍，如果光板的銅鍍層仍有針孔，再從其它方面檢查。

　　3. 鍍液中有顆粒狀懸浮物：觀察針孔的形狀，如果呈不規(guī)則狀，表明是有顆粒狀懸浮物所致;首先，加強過濾，再用光板試鍍，如果銅鍍層無針孔，表明是鍍液太臟所致;如果銅鍍層仍有不規(guī)則針孔，表明是由上工序帶來的顆粒狀物。如果經過光板電鍍后沒有發(fā)現針孔，再用鉆過孔的PCB板進行電鍍看是否有針孔現象。